1、元器件的封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
2、它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。
3、因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。
春天的东京很美,樱花开的像潮水一样,风一吹,一夜之间就落了。
本站声明:本站部分文章来自网络,由用户上传分享,如若内容侵犯了您的合法权益,可联系我们进行处理。文章仅供大家学习与参考,不**本站立场。