不可以。焊锡膏也叫锡膏,灰色膏体,焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。
焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上回温时间约3-4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法,回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟。
当天未使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器之中,锡膏开封后在室温下建议24小时内用完,隔天使用时应先行使用新开封的锡膏。
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