dip40封装具体尺寸:横向焊盘间距15.24mm;纵向焊盘间距2.54mm。40是指元件的40个外接引脚,DIP是双列直插式。
双列直插封装也称为DIP封装或DIP包装,简称为DIP或DIL,是一种集成电路的封装方式,集成电路的外形为长方形,在其两侧则有两排*行的金属引脚,称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中,或是插入在DIP插座(socket)上。
DIP包装的元件一般会简称为DIPn,其中n是引脚的个数,例如十四针的集成电路即称为DIP14,概述图即为DIP14的集成电路。
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