焊宝是助焊剂的一种,又称助焊膏。外观类似黄油,呈软膏状,结合强度高,PH值中性,绝缘性强,焊接面光滑。因为其不带有腐蚀性,所以常常适用于手机、PC板卡等精密电子芯片及焊接时的助焊。
在拆芯片时使用焊宝多一些,因为它融化快,可以流到BGA芯片下面,而松香是固体,没有焊宝方便。
树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取,属于天然产物,没有什么腐蚀性,松香是这类焊剂的**,所以也称为松香类焊剂。 由于焊剂通常与焊料匹配使用,与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。 电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂,在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。 使用焊剂时,必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用,用量过小则影响焊接质量,用量过多,焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。
可根据自己的实际情况去选择不同的助焊剂 。
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