今天（10月6日）高通发布了邀请函，邀请函具体内容为将于2020年12月1日-2日举行发布会，这封邀请函虽然没有正面提及到外界纷纷猜测的高通骁龙875芯片，但是在邮件至中提到了 “高端移动性能”，几乎可以肯定这指的是骁龙875了。
据外媒人士 Roland Quandt 爆料消息称，骁龙 875 芯片*台将在今年 12 月 1 日发布。
高通骁龙 875 很可能会成为该公司最快、最强大、最节能的 5G 芯片组。它很可能会在即将推出的三星 Galaxy S21 系列智能手机中亮相，预计将在 2021 年 2 月推出。
有传言称，骁龙 875 将有多个 “精简版”，以帮助应对智能手机成本的上升。高通也有可能在这次即将举行的发布会**实这一点。
今年 9 月份消息称，三星电子获得为高通生产下一代 5G 高端智能手机移动应用处理器的 1 **韩元订单。将于 12 月发布的骁龙 875 预计将用于三星、小米和 OPPO 的智能手机中。这是三星首次获得高通旗舰芯片订单。三星已经开始使用 EUV 设备在韩国的生产线上大规模生产 5nm 的骁龙 875。
另外，骁龙 875 将搭载 ARM 的 X1 超大核心。
今年 5 月份，Arm 推出了 Cortex-A78 和 Cortex-X1 CPU 核心，其中 Cortex-A78 是 Cortex-A 系列的迭代产品，Cortex-X1 是一款新的高性能 CPU。
性能方面，Cortex-X1 将比 Cortex-A77 提高 30%，与 Cortex-A78 相比，Cortex-X1 的整数运算性能提升了 23%，Cortex-X1 还拥有两倍于 Cortex-A78 的机器学习能力。Cortex-X1 的核心比 A77 和 A78 要大得多，L2 缓存的最大容量为 1MB，带宽是原来的两倍，可以最大限度地提高性能，而共享的 L3 缓存可以达到 8MB，是前几代缓存的两倍。
随心一句： 我要的恋爱不是什么高大上，只要你情我愿**淡淡过完这一生就好了。
随心一句： 因为爱你，爱到可以不再打扰你。
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