荣耀*板V7 Pro是一款将和荣耀Magic 3系列一起发布的全新荣耀高端产品，这款荣耀*板V7 Pro搭载了全新的天玑芯片，这款全新的荣耀*板V7 Pro还是非常值得关注的!这款荣耀*板V7 Pro现在已经开启了预热，今天小编就为大家准备了荣耀*板V7 Pro的材质说明，看看这款荣耀*板V7 Pro全新的外观材质吧!
1、全新发布
荣耀Magic 3系列将于8月12日全球发布，但是除了手机，该品牌似乎还有新品发布。
2、正式官宣
荣耀智慧生活**宣布，荣耀*板V7 Pro即将来临，并配文“创造，是什么姿态?”
3、材质说明
采用了直角边框设计，在安卓*板中比较罕见，侧面有着SIM卡槽，意味着该*板**移动网络。
4、布局说明
同时背面为荣耀logo，后盖为蓝色素皮材质，左上角为椭圆形相机布局，镜头数量暂时未知。
5、系统方面
另外有消息称，虽然该*板无缘HarmonyOS，但依然有着多屏协同功能，更多静待发布会揭晓。
6、其他方面
除了外形，最新爆料称该*板将全球首发搭载天玑1300T处理器，6nm工艺打造，正面据说是一块90Hz高刷屏。
随心一句： 历经风雨洗礼，盼您始终坚强如昔。我把思念化为祝福，伴随您三百六十五天。
随心一句： 所谓幸福，就是一个笨蛋遇到一个傻瓜，引来无数人的羡慕和嫉妒，风风雨雨，**淡淡。
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